Номера

2017

2016

2015

2014

2013

2012

2011

2010

2009

2008

2007

2006

Главная / №3 (27) Май-Июнь 2009 / Тема номера

Вторая Всероссийская конференция производителей и разработчиков «Силовая электроника-2009»

4-го июня в Международном информационно-выставочном центре состоялась вторая Всероссийская конференция производителей и разработчиков «Силовая электроника-2009».

С докладом «Производство электроники в России в 2009 г.» выступил генеральный директор ИД «Электроника» Иван Покровский. Обзор рынка силовой электроники и анализ наиболее значимых проектов российских разработчиков представил главный редактор журнала «Электронные компоненты» Леонид Чанов. Генеральный директор компании «Русэлпром-Электропривод» Станислав Флоренцев поделился опытом разработки гибридного автомобильного двигателя.

Далее выступили Андрей Агеноров (директор, «Компэл») и Валерий Ячменников (руководитель отдела бизнес-юнитов, «Компэл»), рассказавшие о новых компонентах и решениях для приложений силовой электроники и управления питанием. О решениях компании TI с использованием внешних силовых ключей рассказал Александр Казакевич (инженер по применению аналоговых компонентов, Texas Instruments). Владимир Башкиров (инженер, International Rectifier) представил новые MOSFET-транзисторы на основе GaN, а Андрей Колпаков (инженер, Semikron) дал обзор новой продукции этой компании, рассказав также о новейших технологиях и модулях. Зденек Збранек (инженер, On Semiconductors) представил новые решения своей фирмы. Участники конференции познакомились также с новыми технологиями в силовой электронике, прослушав доклад Евгения Обжерина (инженер, Infineon Technologies Rus). Далее с обзором новых технологий и продукции компании выступил Роман Фукалов (инженер, Mitsubishi Electric Corp).

С содержательным обзором рынка кремниевых фабрик по производству полупроводниковых компонентов для силовой электроники выступил генеральный директор компании «Синтез Микроэлектроника» Дмитрий Боднарь, предложивший в качестве одного из вариантов развития новейшей российской электроники организацию производства за рубежом. С докладом о новом поколении сверхъемких электролитических конденсаторных структур выступили профессор МАТИ Владимир Слепцов и технический директор инновационной компании «Восток» Сергей Рязанцев.

Идею развития бизнес-модели с привлечением дистрибьюторов для продвижения и продажи встраиваемых силовых модулей российской разработки представил главный редактор журнала «Встраиваемые системы» Евгений Андреев.

Вторая часть конференции прошла в работе по секциям.

Секцию «Дискретные полупроводниковые компоненты и сборки» открыл главный конструктор компании «Микрон-ВЗПП» Юрий Фоменко. В своем выступлении он осветил тему «Современные силовые полупроводниковые приборы специального применения».

С докладом «Эффективные методы охлаждения в силовой электронике с применением современных нанотехнологий.

Тепловое моделирование силовых решений» выступил генеральный директор компании «Радиоэлком» Олег Клоков. Особый интерес участников вызвала часть доклада, посвященная охладителям на тепловых трубках.

Дмитрий Боднарь (ЗАО «Синтез Микроэлектроника») рассказал об использовании возможностей зарубежных кремниевых и сборочных предприятий при разработке и освоении новых российских продуктов микроэлектроники. Решением проблемы технологического отставания отечественных предприятий, производящих полупроводники, докладчик назвал использование возможностей фаундри-бизнеса на зарубежных кремниевых и сборочных предприятиях.

Доклад Евгения Обжерина «Карбид кремния — новые горизонты в силовой электронике» также вызвал дискуссию участников секции о преимуществах и перспективах применения этого материала.

Секция «Источники питания и преобразовательная техника»

Доклад «Блок регулирования напряжения для автономной системы электроснабжения пассажирских вагонов поездов дальнего следования» представили доцент МЭИ (кафедра «Автоматизированный электропривод») Алексей Анучин и инженер (ЦИКЛ ПЛЮС) Федор Силаев. Недостатки существующего оборудования были учтены в разработанном блоке регулирования напряжения, благодаря чему питание вагона стало осуществляться уже со скорости 10 км/ч. Это очень важное достижение, т.к. электрооборудование вагона редко потребляет полную мощность. Система БРН успешно прошла испытания на опытном вагоне при температурах -28...25°С и -40...40°С в условиях климатической камеры.

О новых возможностях для разработчиков преобразовательной техники компаний TDK-Lambda, Mean Well, Chinfa, Power-One, Recom, Peak Electronics и др., отличительных особенностях и конкурентных преимуществах источников питания этих фирм рассказал технический руководитель бизнес-юнита «Источники питания» («Компэл») Сергей Кривандин.

Микросхемы серии NCP101x фирмы ON Semiconductor для импульсных источников питания представил Зденек Збранек.

Преимущества концепции архитектуры систем питания FPA (Factorized Power Architecture) и технологию VIChip компании Vicor представил Владимир Белотуров (инженер, ЭФО). Уникальные модули VI-Chip позволяют создавать источники и системы вторичного электропитания с гораздо лучшими массога-баритными, электрическими характеристиками и параметрами по надежности, чем ранее использовавшиеся решения при более низкой стоимости, по сравнению с распространенными DC/DC-преобразователями такой же мощности.

Секция «Электропривод»

Пожалуй, эта секция вызвала наибольший интерес. Обсуждение уже первого доклада «Статический преобразователь частоты в составе высокооборотного вентильного привода», сделанного Ильей Хромовым (ЭЛСИЭЛ), заняло больше отведенного по регламенту времени. Более 20-ти вопросов было задано докладчику. Но и тема доклада была интересной — 100-кВт высокооборотный (до 31 500 об/мин) вентильный электропривод с частотой питающего напряжения до 1050 Гц. Не со всеми решениями ЭЛСИЭЛ были согласны слушатели, и во время доклада в зале велись дискуссии.

Следующий доклад «Вентильный двигатель на основе асинхронного» Владислава Кочергина (ВНИИМЭМ) также породил споры и вопросы. Докладчик рассказал о том, как простой и дешевый асинхронный двигатель можно преобразовать в вентильный.

Андрей Колпаков (Semikron) продолжил начатый на пленарной части рассказ о продукции компании. И она действительно заслуживает внимания — функционально и конструктивно законченные интеллектуальные силовые модули, выполненные без паянных соединений, используются во множестве приложений, в т.ч. и российскими разработчиками. Интересно было узнать, что в некоторых модификациях вместо электролитических конденсаторов используются полипропиленовые пленочные производства Electronicon, и при этом уменьшаются габариты блоков. Эти же конденсаторы компания Semikron планирует использовать в дальнейших разработках.

Именно об этих конденсаторах и был следующий доклад, сделанный Штефаном Хохсателем (Electronicon).

Он постарался убедить собравшихся в том, что пленочные конденсаторы имеют ряд преимуществ перед электролитическими. И действительно, сниженные значения паразитных сопротивлений заметно уменьшают потери в конденсаторе, благодаря чему допускаются существенно большие пульсации тока. Также очень существенным является возможность изготовления высоковольтных (вплоть до 1200 В) конденсаторов. Все сказанное приводит к тому, что при замене в силовых модулях электролитических конденсаторов пленочными общее число конденсаторов уменьшается и сокращаются габариты блока. По заверению Штефана Хохсателя общая стоимость конденсаторов не возрастает и может даже снизиться.

Последний доклад Романа Фукалова был посвящен силовым модулям компании Mitsubishi. Было интересно увидеть, как различаются и в чем сходятся подходы к одним и тем же проблемам специалистов компаний Mitsubishi и Semikron. Следует отметить, что инженерам Mitsubishi удалось снизить индуктивность силовой шины до чрезвычайно малой величины — 5,1 нГн. В производственной линейке компании присутствуют силовые интеллектуальные блоки, позволяющие реализовать практически любую топологию преобразователей для различных применений.

Во время проведения конференции в фойе «Инфопростран-ства» работали выставочные стенды компаний «ЭФО», On Semiconductor и «Компэл», на которых были представлены образцы продукции. В перерывах участники встречи воспользовались возможностью договориться о сотрудничестве, обменяться контактами, обсудить насущные вопросы и даже провести деловые переговоры.

Итоги

Многие участники отметили состоявшуюся конференцию как хорошую возможность встретиться и пообщаться с единомышленниками.

По мнению Валерия Мелешкина (ЭЛСИЭЛ) и представителей других компаний, выступление Станислава Флоренцева стало настоящим украшением всего мероприятия, достойным подражания докладом.

Учитывая, какие времена на дворе, можно только радоваться, что у разработчиков, производителей и дистрибьюторов
не угас интерес к таким встречам. К числу недостатков можно отнести сравнительно невысокое количество представителей отечественных предприятий, не пожелавших принять участие в конференции, что, вероятно, вызвано относительной закрытостью российского рынка электроники, пассивностью руководства государственных организаций, их зависимостью от госзаказа.

Дмитрий Боднарь поделился своими впечатлениями об этой встрече:

«По количеству участников вторая конференция сделала шаг вперед. Как всегда, на передовых позициях среди докладчиков оказались дистрибьюторы и представители зарубежных компаний, которые никогда не упускают возможности представить новую продукцию и планы на будущее.

Вызвало удивление и разочарование отношение отечественных производителей компонентов силовой электроники и микроэлектроники. Кроме специалистов предприятий Воронежа, они проигнорировали конференцию. Привыкнув к монополии своей продукции специального назначения, они не стремятся работать в конкурентной среде. Даже известные зарубежные компании, которым есть что предложить клиентам, используют такие форумы не только для продвижения продукции, но и для ознакомления с новыми изделиями и планами конкурентов. Нашим производителям или не с кем конкурировать, или нечего предложить. Иначе они должны использовать любую возможность, если не для продвижения своих продуктов, то для оценки состояния и потребности потребительского рынка. Но этого, по всей видимости, не происходит. Наверное, поэтому секция «Дискретные полупроводниковые компоненты и сборки» меня несколько разочаровала.

К сожалению, сейчас в России нет регулярных системных форумов — конференций, отражающих потребности рынка. Радует, что ИД «Электроника» пытается восполнить этот пробел. Наполнение содержанием, приближенным к нашему рынку, вероятно, и должно стать основной задачей организаторов следующей конференции».

Фоторепортаж

Владимир ФОМИЧЕВ,
ИД «Электроника»